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- 規(guī)格型號：37806954
- 頻率：12~55MHZ
- 尺寸：3.2*2.5mm
- 產(chǎn)品描述：QANTEK晶振,QC32GA晶振,QC32GA12.0000F12B33R晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通...
QANTEK晶振,QC32GA晶振,QC32GA12.0000F12B33R晶振
航欄(10).jpg)
QANTEK晶振,QC32GA晶振,QC32GA12.0000F12B33R晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
QANTEK為每位客戶分配一位作為主要聯(lián)系人的客戶經(jīng)理，負責開發(fā)QANTEK資源的業(yè)務(wù)關(guān)系以滿足每位客戶的需求。通過此系統(tǒng)，QANTEK可以保持強大的客戶關(guān)系，而響應(yīng)式服務(wù)和支持最重要。QANTEK希望成為您首選的頻率管理產(chǎn)品供應(yīng)商.
QANTEK的頻率管理組件產(chǎn)品系列因其可靠性，耐用性和性能而廣受認可。我們的產(chǎn)品制造符合國際標準和規(guī)格。因此，每一臺QANTEK產(chǎn)品都能達到您的期望和超越。此外，我們不斷擴大和升級我們的生產(chǎn)流程，以確保利用新技術(shù)來保護和永久改善產(chǎn)品性能和完整性。我們的持續(xù)增長和極高的客戶保留水平證明了這一承諾。零缺陷
通過對IQC，IPQC，QQC測試程序進行廣泛的設(shè)計，材料控制和檢測，質(zhì)量保證從原材料開始到最終產(chǎn)品，以確保我們產(chǎn)品的高質(zhì)量。QC / QA實驗室不斷進行質(zhì)量保證調(diào)查和分析以確保零缺陷標準。
QANTEK晶振擁有強大的海外客戶資源,所有QANTEK石英晶體符合國際規(guī)格,質(zhì)量認證,品質(zhì)管理標準,康泰克晶振不斷改進制造工廠和生產(chǎn)技術(shù),為了把QANTEK Crystal產(chǎn)品做到卓越.QANTEK晶振,QC32GA晶振,QC32GA12.0000F12B33R晶振.
| General Specifications-QANTEK晶振 | QC32GA晶振 |
| Frequency Range | 12.000 to 55.000MHz (Fundamental) |
| Frenquency Tolerance at 25°C | ±20 to ±50ppm (±30ppm standard) |
| Frequency Stability over Temperature Range | See Stability vs. Temperature Table |
| Storage Temperature | -55 to +125°C |
| Aging per Year | ±5ppm max. |
| Load Capacitance C L | 8 to 32pF and Series Resonance |
| Shunt Capacitance C 0 | 5.0pF max. |
| Equivalent Series Resistance (ESR) | See ESR Table |
| Drive Level | 10μW TYP, 200μW max. |
| Insulation Resistance (MΩ) | 500 at 100Vdc ±15Vdc |
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自動安裝時的沖擊：石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。QANTEK晶振,QC32GA晶振,QC32GA12.0000F12B33R晶振.
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