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首頁(yè)歐美晶振Oscilent晶振Oscilent晶振,434晶振,434-12.0M-3EN-TTS晶振

    Oscilent晶振,434晶振,434-12.0M-3EN-TTS晶振

  • 規(guī)格型號(hào):12284363
  • 頻率:0.450~100.00MHZ
  • 尺寸:5.0*3.2mm
  • PDF
  • 產(chǎn)品描述:Oscilent晶振,434晶振,434-12.0M-3EN-TTS晶振,5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及I...
     Oscilent晶振,434晶振,434-12.0M-3EN-TTS晶振,5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線(xiàn)發(fā)射基站.
   Oscilent已經(jīng)完成了其最先進(jìn)的RF濾波器和標(biāo)準(zhǔn)SAW濾波器制造生產(chǎn)設(shè)施的擴(kuò)展。此次擴(kuò)張使生產(chǎn)能力提高了26%以上,鞏固了Oscilent作為全球第四大SAW過(guò)濾器生產(chǎn)制造商的地位。
   投資擴(kuò)展到生產(chǎn)的各個(gè)方面,包括射頻濾波器和其他SAW濾波器工程能力。容量的增加以及其他開(kāi)發(fā)工程師的招聘將進(jìn)一步增強(qiáng)Oscilent對(duì)標(biāo)準(zhǔn)和定制RF濾波器和IF濾波器產(chǎn)品的快速周轉(zhuǎn)樣品的能力。額外的研發(fā)能力將降低定制產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)成本,并允許我們的客戶(hù)群更快地完成技術(shù)支持咨詢(xún)。
   Oscilent晶振是頻率控制產(chǎn)品的世界級(jí)制造商,包括創(chuàng)新和技術(shù)先進(jìn)的移動(dòng)通信設(shè)備,包括雙工器,RF濾波器和IF SAW濾波器產(chǎn)品。這種專(zhuān)業(yè)知識(shí)擴(kuò)展到多媒體(DAB / DMB,CATV,DTV),無(wú)線(xiàn)電通信(WLAN,WLL,ISM頻段,GPS)以及衛(wèi)星和彈藥通信。
   Oscilent Crystal是全球頻率控制設(shè)備制造商,專(zhuān)注生產(chǎn)提供濾波器,石英晶體振蕩器,陶瓷諧振器和Oscilent Crystal產(chǎn)品類(lèi)別中提供廣泛的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品.Oscilent晶振,434晶振,434-12.0M-3EN-TTS晶振.

PARAMETERS CONDITIONS CHARACTERISTICS UNITS
Output Logic - HCMOS / TTL Output  -
Input Voltage (Vdd) - 3.3 ±10% 5.0 ±10%   VDC
Frequency Range (f O )  - 0.450 ~ 100.00  MHz
Operating Temperature (T OPR )  - 0 ~ +70 Std. (Ext Temp Avail. See Table Below)  °C
Storage Temperature (T STG )  -  -55 ~ +125 °C
Frequency Stability a + b + c + d ±25, ±50, ±100 max. PPM
(a) Frequency Tolerance  Inclusive of Overall Stability  -
(b) Temperature Stability Inclusive of Overall Stability (Operating Temperature) -
(c) Input Voltage Stability  Inclusive of Overall Stability (Vdd ±5%) -
(d) Load Stability  Inclusive of Overall Stability (RL ±5%) -
Current Consumption - 10 ~ 45 (35) max.  15 ~ 85 (50) max.  mA
Aging  @ 25°C ±5 max.  PPM/Y
Rise Time (T R ) / Fall Time (T F ) < 23.999 MHz   10 max. nS
24.00 ~ 70.00 MHz  6 max.
70.001 ~ 100.00 MHz   4 max.
PIN 1 Tri-State Input Voltage (Option) - Vh (Pin 1) No Connection : Enables Output -
- Vh (Vih) > 2.2 Vdc : Enables Output
- Vl (Vil) < 0.8 Vdc : Disables Output (High Impedance
Output Voltage High "1" VOH TTL Load 2.4 min. VDC
HCMOS Load Vdd * 0.9 min.
Output Voltage Low "0" VOL TTL Load  0.4 max. VDC
HCMOS Load  Vdd * 0.1 min.
Duty Cycle - 50 ±10 (Std.) / 50 ±5 (Option)  %
Start-Up Time (T S ) - 10 max. mS
Jitter  12Khz ~ 20Mhz RMS: ±1 max.  ps
    存儲(chǔ)事項(xiàng)
    (1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
    正常溫度和濕度:
    溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容)。
    (2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
    安裝時(shí)注意事項(xiàng)
    耐焊性
    加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度,會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
   (1)柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
    型號(hào) 焊接條件
    [ 柱面式 音叉晶振]
    C-類(lèi)型,C-2-類(lèi)型,C-4-類(lèi)型 +280°C或低于@最大值5 s
    請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
    請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
    (2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件(實(shí)例)
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
    盡可能使溫度變化曲線(xiàn)保持平滑。Oscilent晶振,434晶振,434-12.0M-3EN-TTS晶振.

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