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更多>>- 規(guī)格型號(hào):12284363
- 頻率:0.450~100.00MHZ
- 尺寸:5.0*3.2mm
- 產(chǎn)品描述:Oscilent晶振,434晶振,434-12.0M-3EN-TTS晶振,5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及I...
Oscilent晶振,434晶振,434-12.0M-3EN-TTS晶振
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Oscilent晶振,434晶振,434-12.0M-3EN-TTS晶振,5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線(xiàn)發(fā)射基站.投資擴(kuò)展到生產(chǎn)的各個(gè)方面,包括射頻濾波器和其他SAW濾波器工程能力。容量的增加以及其他開(kāi)發(fā)工程師的招聘將進(jìn)一步增強(qiáng)Oscilent對(duì)標(biāo)準(zhǔn)和定制RF濾波器和IF濾波器產(chǎn)品的快速周轉(zhuǎn)樣品的能力。額外的研發(fā)能力將降低定制產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)成本,并允許我們的客戶(hù)群更快地完成技術(shù)支持咨詢(xún)。
Oscilent晶振是頻率控制產(chǎn)品的世界級(jí)制造商,包括創(chuàng)新和技術(shù)先進(jìn)的移動(dòng)通信設(shè)備,包括雙工器,RF濾波器和IF SAW濾波器產(chǎn)品。這種專(zhuān)業(yè)知識(shí)擴(kuò)展到多媒體(DAB / DMB,CATV,DTV),無(wú)線(xiàn)電通信(WLAN,WLL,ISM頻段,GPS)以及衛(wèi)星和彈藥通信。
Oscilent Crystal是全球頻率控制設(shè)備制造商,專(zhuān)注生產(chǎn)提供濾波器,石英晶體振蕩器,陶瓷諧振器和Oscilent Crystal產(chǎn)品類(lèi)別中提供廣泛的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品.Oscilent晶振,434晶振,434-12.0M-3EN-TTS晶振.
| PARAMETERS | CONDITIONS | CHARACTERISTICS | UNITS | |
| Output Logic | - | HCMOS / TTL Output | - | |
| Input Voltage (Vdd) | - | 3.3 ±10% | 5.0 ±10% | VDC |
| Frequency Range (f O ) | - | 0.450 ~ 100.00 | MHz | |
| Operating Temperature (T OPR ) | - | 0 ~ +70 Std. (Ext Temp Avail. See Table Below) | °C | |
| Storage Temperature (T STG ) | - | -55 ~ +125 | °C | |
| Frequency Stability | a + b + c + d | ±25, ±50, ±100 max. | PPM | |
| (a) Frequency Tolerance | Inclusive of Overall Stability | - | ||
| (b) Temperature Stability | Inclusive of Overall Stability (Operating Temperature) | - | ||
| (c) Input Voltage Stability | Inclusive of Overall Stability (Vdd ±5%) | - | ||
| (d) Load Stability | Inclusive of Overall Stability (RL ±5%) | - | ||
| Current Consumption | - | 10 ~ 45 (35) max. | 15 ~ 85 (50) max. | mA |
| Aging | @ 25°C | ±5 max. | PPM/Y | |
| Rise Time (T R ) / Fall Time (T F ) | < 23.999 MHz | 10 max. | nS | |
| 24.00 ~ 70.00 MHz | 6 max. | |||
| 70.001 ~ 100.00 MHz | 4 max. | |||
| PIN 1 Tri-State Input Voltage (Option) | - | Vh (Pin 1) No Connection : Enables Output | - | |
| - | Vh (Vih) > 2.2 Vdc : Enables Output | |||
| - | Vl (Vil) < 0.8 Vdc : Disables Output (High Impedance | |||
| Output Voltage High "1" VOH | TTL Load | 2.4 min. | VDC | |
| HCMOS Load | Vdd * 0.9 min. | |||
| Output Voltage Low "0" VOL | TTL Load | 0.4 max. | VDC | |
| HCMOS Load | Vdd * 0.1 min. | |||
| Duty Cycle | - | 50 ±10 (Std.) / 50 ±5 (Option) | % | |
| Start-Up Time (T S ) | - | 10 max. | mS | |
| Jitter | 12Khz ~ 20Mhz | RMS: ±1 max. | ps | |
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容)。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度,會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
(1)柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號(hào) 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類(lèi)型,C-2-類(lèi)型,C-4-類(lèi)型 +280°C或低于@最大值5 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件(實(shí)例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線(xiàn)保持平滑。Oscilent晶振,434晶振,434-12.0M-3EN-TTS晶振.
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