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- 規(guī)格型號(hào)：93250041
- 頻率：10~30MHZ
- 尺寸：5.0*3.2mm
- 產(chǎn)品描述：Crystek晶振,CVT32晶振,CVT32-19.680MHZ晶振,5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR...
Crystek晶振,CVT32晶振,CVT32-19.680MHZ晶振
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Crystek晶振,CVT32晶振,CVT32-19.680MHZ晶振,5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.
Crystek晶振是目前生產(chǎn)石英晶體振蕩器方面位于全球領(lǐng)先地位，專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)各種有源晶振，壓控晶振，溫補(bǔ)晶振，壓控溫補(bǔ)晶振等，占市場(chǎng)上的石英晶體振蕩器總額的大多數(shù)。為未來(lái)的科技做出了巨大的貢獻(xiàn)。
Crystek晶振集團(tuán)與各部門(mén)建立有效的合作體系,為客戶(hù)提供快速高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù),并與客戶(hù)一起發(fā)展.為了向客戶(hù)提供頂級(jí)的石英晶體,貼片晶振,有源晶振,壓控晶體振蕩器等產(chǎn)品,確保了石英晶振,貼片晶振,無(wú)源晶體振蕩器等產(chǎn)品的質(zhì)量控制過(guò)程,通過(guò)實(shí)施基礎(chǔ)設(shè)施,通過(guò)各種商業(yè)地點(diǎn)的計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò),以及質(zhì)量控制系統(tǒng)(ISO 9001)認(rèn)證,實(shí)現(xiàn)了完美的通信領(lǐng)域產(chǎn)品.瑞斯克晶振Crystek Crystal公司成立于1958年,Crystek晶振公司總部位于佛羅里達(dá)州邁爾斯堡.主要提供頻率產(chǎn)品為主,包括石英晶體,XO時(shí)鐘振蕩器,TCXO溫度補(bǔ)償晶振.Crystek晶振,CVT32晶振,CVT32-19.680MHZ晶振.
| Frequency Range: | 10 MHz to 30 MHz | |
| Calibration Tolerance: | ±1.5ppm | |
| Frequency Stability: | ±2.5ppm | |
| Temperature Range: | -20°C to 80°C | |
| Storage: | -40°C to 90°C | |
| Input Voltage: | 3.0V ±10% | |
| Input Current: | 1.2mA Typical, 2mA Max | |
| Output: | 0.8Vp-p Min | |
| Waveform: | Clipped Sine | |
| Load: | 6-15 kohm // 2-10pF | |
| Voltage Control: | 1.5V ± 1.0V | |
| Vcont Trim. | ±4ppm Min, ±12ppm Max | |
| Harmonics: | -9 dBc Max | |
| Phase Noise: | 10Hz offset | -83 dBc/Hz Max |
| 100Hz offset | -115 dBc/Hz Max | |
| 1kHz offset | -135 dBc/Hz Max | |
| 10kHz offset | -140 dBc/Hz Ma | |
| Aging: | ±1ppm Max per year | |
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自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類(lèi)型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。Crystek晶振,CVT32晶振,CVT32-19.680MHZ晶振.
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