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首頁歐美晶振ACT晶振艾西迪晶振,1612H-SMX-4晶振,CAZ2457-RF-KOMEF1L-PF[24.576MHz]晶振

    艾西迪晶振,1612H-SMX-4晶振,CAZ2457-RF-KOMEF1L-PF[24.576MHz]晶振

  • 規(guī)格型號:70929166
  • 頻率:24~54MHZ
  • 尺寸:1.6*1.2mm
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  • 產(chǎn)品描述:艾西迪晶振,1612H-SMX-4晶振,CAZ2457-RF-KOMEF1L-PF[24.576MHz]晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振...
     艾西迪晶振,1612H-SMX-4晶振,CAZ2457-RF-KOMEF1L-PF[24.576MHz]晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
   自1986年以來,ACT - 以前的高級晶體技術(shù) - 已發(fā)展成為高性能頻率控制產(chǎn)品的領(lǐng)先設(shè)計合作伙伴。
    通過新的合作伙伴關(guān)系定制頻率解決方案
    我們與Esterline研究和設(shè)計(ERD)的合作使我們能夠突破高精度振蕩器技術(shù)的界限。這些突破性產(chǎn)品為TCXO和OCXO設(shè)立了新標(biāo)準(zhǔn),創(chuàng)造了當(dāng)今市場上性能最高,最精確的振蕩器技術(shù)。
   靈活性 - 快速周轉(zhuǎn)時間,低MOQ
   廣泛的產(chǎn)品
   無論您需要新技術(shù),如M-SAC增強(qiáng)型振蕩器,還是簡單的基本晶體,我們的工程團(tuán)隊都將幫助您為您的應(yīng)用選擇合適的解決方案,并在整個設(shè)計周期和生產(chǎn)過程中為您提供支持。
   憑借30多年的頻率控制專業(yè)知識,我們很高興能夠應(yīng)對您的設(shè)計挑戰(zhàn)和產(chǎn)品需求。
   ACT晶振公司除了石英水晶組件,同時量產(chǎn)LC濾波器,SAW,實時時鐘,陶瓷電子和天線等產(chǎn)品,但頻率元件一直都是艾西迪晶振公司最重要的模塊,除此之外,陶瓷諧振器,無源晶振等都深受各大知名企業(yè)的歡迎.艾西迪晶振,1612H-SMX-4晶振,CAZ2457-RF-KOMEF1L-PF[24.576MHz]晶振.

 Frequency stability over F_stb  ±10.0ppm     Over ‐30°C  ~ +85°C
operating temperature range
 Frequency aging  F_age ±1.0ppm   At 25°C, 
1st Year
 Operating temperature range  T_opr  ‐40°C ~ +85°C   
 Storage temperature  T_stg   ‐55°C ~ +125°C  
 Load capacitance CL  8.0pF ~ 12.0pF  
 Equivalent series resistance  24.0 ~ 29.999MHz ESR   100Ω max  
30.0 ~ 39.999MHz   80Ω max  
40.0 ~ 54.000MHz  60Ω max  
 Shunt capacitance  C0  3.0pF max  
 Drive level  DL  100μW max   50μW typical
Moisture sensitivity level MSL    1 (unlimited)  
Electrostatic discharge ESD Not applicable  
 Insulation resistance IR   500MΩ min   At 100V DC
    自動安裝時的沖擊:
  石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
  在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
  在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。艾西迪晶振,1612H-SMX-4晶振,CAZ2457-RF-KOMEF1L-PF[24.576MHz]晶振.

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